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重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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2023一步步新技术研讨会·东莞场圆满结束！
7月27日，一步步新技术研讨会于东莞·万达文华酒店隆重举办。 为促进东莞制造业转型升级，摒弃旧价值模式，深化创新驱动，全力构建现代化产业体系，深入推动智能制造发展，打造科创制造强市，一 ...查看更多
PCB设计：何为孔环？
本文将探讨孔环，因为更深入的了解孔环有助于确保成功地实现PCB设计。孔环是钻孔与焊盘边缘之间的空间，指定钻孔周围的最小间隙。不要以为孔环是独立的部分，该术语用于描述在钻取穿过焊盘的孔之后保留的铜焊盘部 ...查看更多
PCB设计：何为孔环？
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回顾印制电路板的诞生，分享与PCB发明家Paul Eisler博士的结识过程
Rex Rozario在即将上映的传记电影《The Midas Man》的片场，该片讲述了披头士乐队经理Brian Epstein的故事 每个行业都有开端，I-Connect007有 ...查看更多
回顾印制电路板的诞生，分享与PCB发明家Paul Eisler博士的结识过程
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